為什么看好陶瓷材料市場(chǎng)?老樹(shù)開(kāi)新花。陶瓷可以分為功能陶瓷和結(jié)構(gòu)陶瓷,功能陶瓷主要使用陶瓷的電性能,結(jié)構(gòu)陶瓷主要使用陶瓷的物理、化學(xué)性能。傳統(tǒng)的陶瓷材料廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、汽車(chē)、能源等多個(gè)領(lǐng)域,市場(chǎng)已經(jīng)非常成熟。目前最具潛力的增量市場(chǎng)來(lái)自消費(fèi)電子用時(shí)尚陶瓷,主要是陶瓷結(jié)構(gòu)件/外觀件。

　　陶瓷是潛在優(yōu)質(zhì)的消費(fèi)電子外觀件材質(zhì)。消費(fèi)電子的外觀件主要是起保護(hù)作用,確保內(nèi)部的電子元器件正常工作不受損壞。它的要求包括材質(zhì)輕便、硬度高(耐磨耐刮)、不屏蔽通信信號(hào)、手感好、散熱性好(延長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間)、成本低。主流的外觀件有三種:塑料、金屬、陶瓷。塑料的問(wèn)題是硬度不夠,散熱性差,手感欠佳。金屬的問(wèn)題是容易屏蔽信號(hào)、成本較高。陶瓷成本適中,性能接近金屬,且不會(huì)干擾信號(hào),是潛在的優(yōu)質(zhì)替代品。陶瓷在消費(fèi)電子領(lǐng)域主要應(yīng)用包括:手機(jī)機(jī)殼、指紋識(shí)別貼片、智能穿戴外觀件。

　　智能穿戴領(lǐng)域有望率先使用陶瓷外觀件。目前陶瓷外觀件的瓶頸在于,產(chǎn)品非常輕薄的情況下材質(zhì)易碎�？紤]到智能穿戴產(chǎn)品外觀件體積較小且無(wú)需做的太薄,同時(shí)陶瓷材料對(duì)人體親和,符合智能穿戴24小時(shí)貼身佩戴的特性,所以我們認(rèn)為在智能穿戴上陶瓷外觀件有望率先推廣開(kāi)來(lái),目前已有的產(chǎn)品包括AppleWatch后蓋和小米陶瓷手環(huán)。

　　陶瓷手機(jī)后蓋將是更大的市場(chǎng),但目前依然處于技術(shù)升級(jí)階段。從最重要的消費(fèi)電子產(chǎn)品智能手機(jī)的發(fā)展來(lái)看,目前大屏化成為主流趨勢(shì),手機(jī)后蓋需要又大又薄,同時(shí)確保韌性和硬度,目前陶瓷還無(wú)法完全滿(mǎn)足這方面需求(輕薄情況下材質(zhì)易碎),市場(chǎng)真正爆發(fā)還需等待。但終端廠商應(yīng)用陶瓷后蓋的熱情持續(xù)升溫,國(guó)產(chǎn)品牌華為P7、小米5均試水陶瓷后蓋手機(jī),我們相信隨著技術(shù)的逐步成熟,這一市場(chǎng)有望在17年被打開(kāi)。

　　消費(fèi)電子用陶瓷外觀件技術(shù)壁壘高,潛在市場(chǎng)價(jià)值量巨大。從具體產(chǎn)品價(jià)值量看,陶瓷外觀件技術(shù)難度大,產(chǎn)品毛利率比較高,考慮到消費(fèi)電子每年龐大的出貨量,潛在市場(chǎng)規(guī)模非常龐大。據(jù)我們產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研,目前一片陶瓷指紋識(shí)別貼片約1美金,陶瓷手機(jī)后蓋約15-20美金(大規(guī)模量產(chǎn)情況下),全球每年智能手機(jī)銷(xiāo)量約14億部,假設(shè)17年陶瓷外觀件的滲透率只有10%,那么市場(chǎng)也將接近30億美元。

　　陶瓷材料在其他領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用前景。包括陶瓷先進(jìn)封裝、醫(yī)用假牙、假肢、新能源領(lǐng)域的電池隔膜等。

　　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì):消費(fèi)電子用陶瓷外觀件技術(shù)壁壘很高,關(guān)鍵環(huán)節(jié)包括粉底制備、燒結(jié)、成型,產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤鏄?biāo)的比較集中。建議關(guān)注:三環(huán)集團(tuán)(300408):全球領(lǐng)先的陶瓷結(jié)構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè),為小米5提供陶瓷背板、小米陶瓷手環(huán)供應(yīng)商;順絡(luò)電子(002138):子公司信柏陶瓷為華為P7藍(lán)寶石尊享版提供陶瓷后蓋;國(guó)瓷材料(300285):國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的陶瓷粉末制備商;火炬電子(603678):國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的軍用陶瓷生產(chǎn)企業(yè);藍(lán)思科技(300433):全球領(lǐng)先的消費(fèi)電子結(jié)構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè),曾為多家手機(jī)廠商提供陶瓷背板,并為AppleWatch提供氧化鋯陶瓷后蓋。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示:手機(jī)陶瓷背板依然處于技術(shù)升級(jí)階段,大規(guī)模應(yīng)用可能慢于預(yù)期。