由波音公司和通用汽車公司共同擁有的美國加利福尼亞HRL實(shí)驗(yàn)室宣稱，利用3D打印出復(fù)雜、耐熱、超硬陶瓷組件。該新工藝與現(xiàn)有工藝相比，具備了巨大的優(yōu)勢，并有望為陶瓷元件開辟新的新的應(yīng)用。該技術(shù)的核心是一種樹脂制劑，可用于立體光刻（SLA）増材制造工藝，利用激光一層層固化介質(zhì)。一旦該組件以這種方式打印處理，就被放入高溫加熱爐中，將固化樹脂轉(zhuǎn)換成陶瓷。據(jù)HRL的高級化學(xué)工程師扎克 埃克爾，所得材料可承受超過1700℃的溫度，比類似的材料強(qiáng)度高10倍。傳統(tǒng)上，陶瓷部件通過粉末燒結(jié)成型，燒結(jié)過程容易引入孔隙，并會限制形狀和最終強(qiáng)度。此外，這些組件是脆性的，在加工時(shí)容易剝落，限制了其應(yīng)用。三維打印技術(shù)，為部件的幾何靈活制造提供了一個(gè)大的飛躍，然而，許多陶瓷的高熔點(diǎn)迄今使得3D打印陶瓷元件難以實(shí)現(xiàn)。利用新的3D打印工藝，可以充分利用碳氧化硅陶瓷的許多理想特性，包括高硬度、強(qiáng)度和溫度性能以及耐磨損，耐腐蝕性能。該研究團(tuán)隊(duì)聲稱，這種工藝和材料具有廣泛的應(yīng)用前景，從噴氣發(fā)動機(jī)和高超聲速飛行器部件到微機(jī)電系統(tǒng)復(fù)雜零件和電子器件封裝。目前這項(xiàng)技術(shù)正在商業(yè)化。