隨著LED封裝技術(shù)的不斷進步，使用多顆芯片集成的COB封裝以其獨到的成本及技術(shù)優(yōu)勢，得到越來越多企業(yè)的重視。但同時這也對封裝器件的散熱提出更高要求，陶瓷以其高導(dǎo)熱性會被越來越多廠家所采用。

     陶瓷封裝利用陶瓷與金屬的高導(dǎo)熱性，將高功率所產(chǎn)生的熱迅速導(dǎo)出封裝體外。再加上陶瓷與金屬，或陶瓷與一次光學(xué)部份的高分子(硅膠)的熱膨脹系數(shù)差異較小，因此減少了材料間熱應(yīng)力所產(chǎn)生的風險。同時，陶瓷封裝采用環(huán)形布陣的芯片排列方式可以更好地配光。

     過去幾年，傳統(tǒng)陶瓷封裝大廠日本的夏普、西鐵城等，他們手握技術(shù)專利，使得陶瓷封裝的價格高高在上，在LED器件整體降價的大環(huán)境下難以大范圍推廣。

      然而，因為有深圳璨陽光電為代表的中國優(yōu)秀封裝企業(yè)的出現(xiàn)，使得陶瓷封裝市場的停滯不前成為歷史。

      “我們現(xiàn)在已成功研制出和日本夏普、西鐵城性能指標不相上下的陶瓷封裝系列產(chǎn)品。以4W的CY-1215系列為例，不僅體積小、光效高、無光斑，而且色溫范圍廣泛，安裝簡易，能夠方便的應(yīng)用在球泡燈、射燈及筒燈等不同燈具上。”深圳璨陽光電總經(jīng)理楊洪自豪地表示，國產(chǎn)陶瓷封裝技術(shù)已經(jīng)基本趕上日系廠商，而在價格方面更是完勝日系，并且同國產(chǎn)鋁基板封裝相比也有很強的競爭優(yōu)勢。同樣的面積，陶瓷封裝的功率是鋁基板的2-3倍。

       作為國內(nèi)陶瓷封裝產(chǎn)線最齊全的企業(yè)，璨陽光電引進了世界最先進的全自動固晶機、焊線機、灌膠機、分光分色機以及半自動測試儀器等生產(chǎn)檢測設(shè)備，實現(xiàn)生產(chǎn)全面自動化。

       而對于璨陽光電來說，僅僅是陶瓷封裝器件并不能完全體現(xiàn)競爭優(yōu)勢。“我們同時還會為客戶提供完整的照明解決方案，包括反光杯透鏡等。”楊洪稱。

       盡管，價格、技術(shù)已經(jīng)不遜色于日系廠商，但是要真正地完全替代日系品牌，國產(chǎn)廠商還需要在品牌上多下工夫，而專業(yè)的行業(yè)展會是企業(yè)品牌展示的最佳舞臺。

       作為今年下半年中國規(guī)模最大，最專業(yè)的LED照明展會，2013高工LED照明展將是最具權(quán)威性、最具專業(yè)性及針對性最強的LED照明專業(yè)展會，旨在全力關(guān)注LED照明企業(yè)如何完善自身供應(yīng)鏈體系，同時幫助優(yōu)秀的中上游LED元器件及配件企業(yè)打造全方位、高檔次、高效率的推廣平臺。

       屆時，璨陽光電將攜最新最全的產(chǎn)品亮相本次展會，包括陶瓷系列CY-1215、仿流明系列、COB系列等近百款產(chǎn)品。