5.3.39 步進(jìn)式燒結(jié)爐
walking beam kiln 由一組固定梁和一組步進(jìn)移動(dòng)梁作為坯體運(yùn)載工具的隧道式窯爐。移動(dòng)時(shí)，坯體被移動(dòng)梁由下向上抬起，向窯尾方向平移一步，移動(dòng)梁由上向下降落，坯體已被放在固定梁上，但已前進(jìn)一步，如此反復(fù)進(jìn)行。
5.3.40 電阻爐
electrical resistance furnace 通過(guò)電熱元件（電阻），將電能轉(zhuǎn)換為熱能的一種加熱設(shè)備�？煞譃榕P式（箱式）、立式（井式）和管式等幾種。
5.3.41 熱壓電阻爐
hot pressure electrical resistance furnace 能對(duì)燒結(jié)坯體同時(shí)加溫、加壓的電阻爐，可以進(jìn)行熱壓燒結(jié)陶瓷制品。
5.3.42 鉬絲爐
molybdenum wire furnace 以鉬絲作為電熱元件，將電能轉(zhuǎn)化為熱能加熱設(shè)備。最高濕度可達(dá)1800℃以上。一般需在真空，惰性或氫氣保護(hù)下進(jìn)行高溫加熱。
5.3.43 碳管爐
carbon pipe furnace 以石墨管作為電熱元件，將電能轉(zhuǎn)換為熱能的加熱設(shè)備。最高使用溫度可達(dá)2000℃以上。
5.3.44 碳棒爐
carbon rod furnace 以石墨棒作為電熱元件，將電能轉(zhuǎn)換為熱能的加熱設(shè)備。碳棒與碳管比有不易損壞和易加工等優(yōu)點(diǎn)。
5.3.45 碳化硅電阻爐
SiC electrical resistance furnace 以SiC棒、管等作為電熱元件，將電能轉(zhuǎn)換為熱能進(jìn)行加熱的設(shè)備。最高使用濕度在1400℃左右。
5.3.46 感應(yīng)爐
induction furnace 利用感應(yīng)線圈產(chǎn)生感應(yīng)電流，以加熱物料的一種電爐。它具有加熱快、溫度高，易操作控制，加熱過(guò)程清潔，能保證產(chǎn)品質(zhì)量。按感應(yīng)電流頻率可分為中頻感應(yīng)爐和高頻感應(yīng)爐。
5.3.47 電弧爐
arc furnace 利用兩電極間產(chǎn)生的電弧來(lái)加熱物料的一種電爐�？煞譃閱蜗嗪腿鄡煞N。電弧溫度最高可達(dá)4000℃。按其加熱方式還可分為間接加熱電弧爐、直接加熱電弧爐、電弧電阻加熱爐等。它具有加熱快、溫度高、調(diào)節(jié)控制方便等優(yōu)點(diǎn)，但耗電多、電極損耗大、設(shè)備較復(fù)雜等缺點(diǎn)。
5.3.48 電子轟擊爐
electronic impact furnace 利用加速的電子流轟擊物料，使物料加熱的一種電爐。其加熱濕度可達(dá)3500℃，具有調(diào)節(jié)控制方便，廣泛地用于單晶硅的生長(zhǎng)及特種材料的熔煉。
5.3.49 等離子加熱爐
plasma furnace 利用電離能來(lái)加熱物料的一種電爐。其加熱溫度可達(dá)10000℃。一般用作金屬氧化物噴涂涂層工具。
5.3.50 單晶爐
cystal growth furnace 由熔體生長(zhǎng)單晶的加熱和控制設(shè)備。一般由爐體、加熱部分、傳動(dòng)部分和自動(dòng)控制四部分構(gòu)成。
5.3.51 氣氛壓力燒結(jié)爐
gas pressure sintering furnace 能進(jìn)行氣氛壓力燒結(jié)的熱工設(shè)備，一般壓力在1-10MPa之間。
5.3.52 熱等靜壓燒結(jié)設(shè)備
hot isostatic pressing sintering furnace 能進(jìn)行熱等靜壓燒結(jié)的熱工設(shè)備，一般壓力在100-200MPa，溫度在1200-2000℃。
5.3.53 窯具
kilnware 窯內(nèi)支撐產(chǎn)品的耐火器具。如棚板、支柱、托墊、匣缽等通稱窯具。窯具材料必須能在反復(fù)經(jīng)受高溫和急冷急熱的條件下使用。常見(jiàn)的材質(zhì)有硅酸鋁質(zhì)（含高鋁質(zhì)），硅酸鎂質(zhì)（含堇青石-莫來(lái)石質(zhì)），碳化硅質(zhì)及氮化硅結(jié)合碳化硅質(zhì)等。
5.4 制品后處理
5.4.1 切削加工 cutting
狹義上講，是指用車刀等切削工具，一切產(chǎn)生碎屑，一邊進(jìn)行加工。廣義上講，是指通過(guò)機(jī)械力的作用，破碎其局部，一邊產(chǎn)生碎屑一邊進(jìn)行加工的總稱。所以它包括研磨加工、研磨拋光等研磨機(jī)械加工。
5.4.2 研磨加工 lapping(polishing)
通過(guò)粘結(jié)、散布或游離磨料加工，將被加工件表面一點(diǎn)點(diǎn)研磨下去的機(jī)械加工。
5.4.3 機(jī)械研削加工 machine abrasive process
通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)的砂輪上的磨粒，對(duì)被磨削層擠壓，產(chǎn)生磨削并完成加工的過(guò)程。
5.4.4 粘結(jié)磨料加工 bonded abrasive machining
或稱固定磨料加工。將分散的磨料用粘合劑粘結(jié)在一起后，制成不同的磨具進(jìn)行高效加工的過(guò)程。包括有珩磨加工、研磨加工、超細(xì)加工及砂紙（布）加工等。
5.4.5 散布磨料加工 loose abrasive machining
亦稱自由磨料加工。用不固定的磨料進(jìn)行切削或研磨的方法，包括研磨拋光、拋光加工、滾磨筒加工、噴射加工及超聲波加工等方法之總稱。
5.4.6 超聲波加工 ultrasonic machining
利用超聲波頻率振動(dòng)，通過(guò)磨料懸浮液加工硬脆材料的一種方法。
5.4.7 超聲波拋光 ultrasonic polishing
利用超聲波頻率振動(dòng)，通過(guò)含微細(xì)磨料的懸浮液加工材料表面，達(dá)到拋光的效果。
5.4.8 珩磨加工 hone machining
保持磨具與工件以一定的面接觸狀態(tài)，兩者之間進(jìn)行二維運(yùn)動(dòng)，達(dá)到面加工的工藝方法。
5.4.9 砂布（紙）加工 abrasive colth (paper) machining
磨料粘附在布或紙上與陶瓷體進(jìn)行不同狀況的接觸，達(dá)到加工表面的工藝方法。
5.4.10 粘彈性流動(dòng)加工 viscous elastic flow machining
用含有磨料的半流動(dòng)狀態(tài)粘性介質(zhì)，沿著工件表面加壓流動(dòng)，進(jìn)行表面加工的工藝方法。
5.4.11 噴砂加工 sand-blast machining
亦稱噴射加工。將微細(xì)磨料與壓縮空氣一起，從噴嘴中高速噴出，使它與加工表面接觸，利用磨料的沖擊力和磨削力對(duì)表面進(jìn)行加工的一種方法。
5.4.12 激光束加工 laser beam machining
將104-106W/cm3以上功率密度的激光束照射被加工物表面，將材料表面部分蒸發(fā)，除去的加工方法。
5.4.13 等離子加工 plasma machining
利用高溫等離子體的高速射流，對(duì)材料熔化，去除或改性的加工工藝方法。
5.4.14 電子束加工 electron beam machining
在真空條件下，利用聚焦后能量密度極高(106-109W/m2)的電子束，以極高的速度沖擊到工件表面極小的面積上，在極短的時(shí)間（幾分之一微秒）內(nèi)，其能量大部分轉(zhuǎn)化為熱能，使被沖擊的材料達(dá)數(shù)千度以上高溫，從而使材料局部熔化或氣化的加工工藝方法。
5.4.15 電火花加工 electric discharge machining
利用直流電源，對(duì)能導(dǎo)電的陶瓷材料產(chǎn)生脈沖放電而進(jìn)行材料加工的一種工藝方法。
5.4.16 機(jī)械化學(xué)拋光 machano chemical polishing
在機(jī)械作用下，含有磨料的加工液與工件產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，同時(shí)進(jìn)行研磨，達(dá)到加工表面的工藝方法。
5.4.17 化學(xué)研磨 chemical lapping
利用磨粒的力學(xué)研磨與產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)的研磨相結(jié)合的加工工藝。
5.4.18 電解研磨 electrolysis lapping
利用磨料的力學(xué)研磨與加工體產(chǎn)生電解反應(yīng)同時(shí)進(jìn)行的一種加工工藝。
5.4.19 蝕刻研磨 acid etching lapping
采用磨料的力學(xué)研磨與工件的腐蝕反應(yīng)同時(shí)進(jìn)行的一種加工工藝。
5.4.20 電氣機(jī)械磨削加工 electro mechanical grinding machining
簡(jiǎn)稱EMG加工法，將電解磨削和機(jī)械磨削兩種功能復(fù)合磨削的加工工藝方法，可以減少加在工件上的應(yīng)力，適合于脆性材料加工。
5.4.21 機(jī)械電解電火花磨削復(fù)合加工法 mechanical electroysis-electro discharge system machining
簡(jiǎn)稱MEEC加工法。將通電部分設(shè)計(jì)成輻射狀的砂輪或特殊的導(dǎo)電整體型砂輪，采用一般直流加工電源或特殊電源，進(jìn)行電解加工和電火花加工，再加上機(jī)械磨削加工的復(fù)合型加工工藝方法。
5.4.22 粗化處理 rough process
使凈化后的基體表面，形成凹凸不平的粗糙表面的工藝。
5.4.23 噴砂粗化 sand-blasting roughen
利用壓縮空氣的氣流或離心力為動(dòng)力，將硬質(zhì)磨料高速噴射到基體表面，通過(guò)磨料對(duì)基體表面沖刷而達(dá)到粗化目的加工工藝方法。
5.4.24 機(jī)械加工粗化 machining roughen
采用機(jī)械切削，滾壓等方法，對(duì)工件表面進(jìn)行粗化處理之方法。
5.4.25 精密清洗 precision cleaning
除去附著在被加工物表面微粒和其他有機(jī)質(zhì)等，而獲得高潔凈的表面處理方法。
5.4.26 超聲波清洗 ultra sonic cleaning
利用超聲波原理，對(duì)工件表面進(jìn)行清洗的工藝。比較適合于形狀復(fù)雜、尺寸精度很高的工件清洗及縫隙中的污垢或油脂去除等。
5.4.27 有機(jī)溶劑清洗 organic solvent cleaning
利用有機(jī)溶劑如汽油、丙酮、酒清、三氯乙烯或四氯化碳等，清洗工件表面的工藝方法。
5.4.28 堿液清洗 alkaline liquid cleaning
利用堿液清洗工件表面的工藝。此法成本低，非常適合大批量零件的清洗。
5.4.29 加熱除油 heating degreasing
將處理工件在250-400℃溫度下進(jìn)行加熱處理，燒掉微孔中的油污的工藝方法。
5.4.30 磨石表面修整 truing
安裝在加工機(jī)上的磨石，通過(guò)磨石作用面磨石旋轉(zhuǎn)軸的振動(dòng)或磨耗產(chǎn)生磨石氣孔堵塞和尺寸公差偏移，磨石表面修整即指為此對(duì)磨石形狀和表面形態(tài)進(jìn)行的修整。
5.4.31 修飾 dressing
指將經(jīng)過(guò)表面修整的磨石或研磨能力差的磨石，在不損傷磨料的前提下僅將結(jié)合材料除去，以使加工所必須的磨料利刃突出出來(lái)，以提高研磨能力所進(jìn)行的操作。
5.4.32 加工變質(zhì)層 affected layer
指陶瓷表面層，由于加工時(shí)熱、壓力或氣氛的影響，使它的組織、晶體結(jié)構(gòu)、機(jī)械與電氣性能發(fā)生變化而形成的與內(nèi)部不同的物質(zhì)或性質(zhì)的表面層。
5.4.33 加工型變 machining modification
由于加工時(shí)熱、壓力等因素影響，而發(fā)生組織結(jié)構(gòu)、結(jié)晶相的轉(zhuǎn)變，如相轉(zhuǎn)變、馬氏體相變、非晶質(zhì)化等。
5.4.34 極化處理 poling process
為了使隨意燒結(jié)后的壓電陶瓷的極性方向一致，對(duì)陶瓷施加2-3倍的矯頑電場(chǎng)的電場(chǎng)處理工藝�，F(xiàn)有室溫處理、居里點(diǎn)以上加熱處理、油中加熱處理、老化處理等方法。
5.4.35 中子射線處理 neutron irradiation process
用中子射線照射，將各種晶格缺陷引入材料中，造成材料損傷以達(dá)到控制材料特性的方法。
5.5 焊接（封接）與粘接
5.5.1 陶瓷焊接 ceramic bonding
采用不同方法將陶瓷與金屬或陶瓷與陶瓷連接在一起的技術(shù)，又稱陶瓷的封接。
5.5.2 固相連接 solid state bonding
在不存在液相情況下進(jìn)行的固體間的接合。包括擴(kuò)散焊、反應(yīng)焊、磨擦焊
5.5.3 擴(kuò)散焊接 diffusion bonding
利用擴(kuò)散現(xiàn)象實(shí)現(xiàn)固體間連接的焊接方法。
5.5.4 加壓焊接 pressure bonding
通過(guò)加壓使陶瓷相互或與金屬焊接在一起的方法。接合形式可以是基體間直接結(jié)合或添加中間層。
5.5.5 磨擦焊接 friction bonding
利用焊件接觸面相互磨擦而產(chǎn)生的熱量，使端部達(dá)到一定溫度后迅速加壓來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接的一種壓焊方法。
5.5.6 熱脹結(jié)合 thermal insert
利用熱膨脹和收縮實(shí)現(xiàn)兩物體的接合的方法。一般是加熱外側(cè)的物體使其內(nèi)徑增大，然后在常溫下收縮使其與內(nèi)部物體接合。
5.5.7 玻璃封接 glass sealing
利用封接玻璃來(lái)進(jìn)行玻璃、陶瓷及金屬間的氣密封裝。
5.5.8 氧化物焊接 oxide soldering
利用氧化物焊接進(jìn)行玻璃、陶瓷以及金屬間連接的方法。氧化物焊料包括從熔點(diǎn)為300℃PbO的系到2000℃的Al2O3、CaO、MgO、Y2O3系。
5.5.9 激光焊接法 laser bonding
以光受激輻射放大后形成的激光束為能源的一種焊接方法。可用于高熔點(diǎn)金屬、陶瓷、有機(jī)玻璃等的焊接。
5.5.10 活性金屬電鍍浸錫焊接 active metal electrodepositon tin dip bonding
將被銀陶瓷件用電鍍工藝鍍一層活性金屬后，浸入熔融錫液形成錫層，再進(jìn)行焊接的方法。
5.5.11 燒結(jié)金屬粉末焊接 metal powder sintering bonding
在高溫還原氣氛中，使金屬粉末在陶瓷表面燒結(jié)成金屬薄膜，然后再進(jìn)行焊接的方法。
5.5.12 金屬化 metallize
在陶瓷表面通過(guò)燒滲法、化學(xué)鍍法或真空蒸發(fā)法等形成金屬層的工藝。
5.5.13 高熔點(diǎn)金屬糊金屬化 metallizing with high melting metal paste
以高熔點(diǎn)金屬（Mo、W等）為主成分的厚膜漿料使陶瓷表面金屬化的方法。
5.5.14 鉬錳法 Mo-Mn metallizing
將鉬錳膏[（Mo約80%）-Mn（約20%）]涂于陶瓷表面，在N2、H2、H2O的混合氣體中經(jīng)1300-1700℃高溫?zé)Y(jié)，在陶瓷表面產(chǎn)生一層鉬錳金屬薄膜的方法。
5.5.15 被銀法 silver firing
把以銀為主成分的厚膜漿料涂覆在陶瓷表面，利用其中無(wú)機(jī)成分（銀、玻璃等）燒結(jié)和熔融，使陶瓷表面形成銀層的工藝。
5.5.16 涂層 coating
通過(guò)涂覆、等離子噴涂、CVD法、蒸鍍、濺射等方法在物體表面形成異種物質(zhì)薄膜，使其機(jī)械、化學(xué)性能發(fā)生改變的方法。
5.5.17 熱噴涂 thermal spraying
加熱棒狀、粉狀金屬或無(wú)機(jī)非金屬材料，然后將熔融狀態(tài)下的微粒子霧化并噴射到工作表面形成涂層的表面技術(shù)，可用于氧化物陶瓷涂層和碳化鎢涂層等。
5.5.18 等離子噴涂 plasma spraying
以高溫高速等離子射流熔化和霧化物料并使其高速噴射到工件表面上形成涂層的表面技術(shù)。
5.5.19 火焰噴涂 flame spraying
以可燃?xì)怏w燃燒的火焰為熱源的熱噴涂方法。
5.5.20 離子鍍膜 ion plating
利用氣體放電等離子體，使氣相組元電離，并在離子轟擊作用的同時(shí)把蒸發(fā)物或其反應(yīng)物沉積在基片上形成鍍層的技術(shù)。
5.5.21 離子注入 ion implantation
在真空中離子化所需要的氣體或固體蒸氣，并用電場(chǎng)加速離子束注入中心固體材料，形成一定深度的離子注入層以改變材料表面的結(jié)構(gòu)和組分，達(dá)到改善材料機(jī)械和物理化學(xué)性能的一種表面改性的工藝。
5.5.22 覆蓋涂層 cover coat
為防止陶瓷基板上功能元件性能的惡化，采用印刷、浸漬等工藝在陶瓷基板上被覆一層致密的陶瓷或樹(shù)脂層。
5.5.23 絲網(wǎng)印 silk screen printing
又稱篩印。是在經(jīng)感光腐蝕制成的各種圖案的絲網(wǎng)上，涂以各種漿料，套印在陶瓷坯體上的一種工藝技術(shù)。
5.5.24 厚膜印刷 thick film printing
把厚膜漿料用絲網(wǎng)印刷法在素坯或燒結(jié)后的陶瓷基片上形成印刷電路的方法。
5.5.25 印刷積層 printing lamination
在基板上用絲網(wǎng)印刷法多次交替印刷不同性質(zhì)厚膜漿料形成的疊層厚膜電路。
