a-聯(lián)吡啶]fexp(-Ea3／RT)
υ4＝K[Cu2+]a[HCHO]b[OH-]c[ED-TA4-]d[K4Fe(CN)6]e[a，a’-聯(lián)吡啶]fexp(-Ea4／RT)
因為[Cu2+]、[HCHO]、[OH-]、[ED-TA4-]濃度保持不變，故可令A＝K[Cu2+]a[HCHO]b[OH-]c[EDTA4-]d為常數(shù)，所以上述方程式可簡化為：
υ1＝Aexp(-Ea1／RT)(1)
υ2＝A[K4Fe(CN)6]eexp(-Ea2／RT)(2)
υ3＝A[a，a’-聯(lián)吡啶]fexp(-Ea3／RT)(3)
υ4＝A[K4Fe(CN)6]e[a，a’-聯(lián)吡啶]f
exp(-Ea4／RT)(4)
式中Ea為沉積銅的化學反應活化能，T為工作溫度，a、b、c、d、e、f、e’、f’為動力學參數(shù)。
4 結(jié)果與討論
4．1 化學鍍銅活化能和沉積速率
圖1為實驗所得的銅沉積速率與鍍液的工作溫度的變化關系，圖中直線為計算機模擬所得。表1則表示對應于圖1的斜率和截距。由圖1可知，在同一鍍液溫度下，相對于不含添加劑鍍液(曲線1)，a，a’-聯(lián)吡啶、K4Fe(CN)6的加入，使得銅沉速率下降，可見它們對銅的化學沉積有阻礙作用；沉積速率的對數(shù)值(1n)與鍍液溫度的倒數(shù)(1／T)呈直線關系，其斜率分別為3832．1、4438.3、6311．7和5712．1，據(jù)此可計算出銅化學沉積反應對應的活化能分別為Ea1＝31．9KJ/mol、Ea2＝36．9KJ/mol、Ea3＝52．5KJ/mol、Ea4＝47．5kJ／mol。
化學鍍銅沉積速率受兩方面因素的影響，一是化學沉銅活化能，二是受添加劑動力學參數(shù)影響的動力學過程。這可從(2)、(3)、(4)方程式看出。由于1nυ與1／T呈線性關系，各直線都有一固定的斜率和截距(如表1)。斜率反映出這種鍍液中沉積銅的活化能大小，而截距則確定鍍液中沉積銅的動力學過程�；罨芎蛣恿W過程共同決定鍍速的大小。將圖1中的曲線1與2、3或4進行比較，可推測在溫度高到一定值時，兩條直線將相交，低于交點溫度，活化能起主要作用；高于交點溫度，動力學過程起主要作用。當活化能起主要作用時，鍍速隨活化能減小而增大；而當動力學過程起主要作用時，即使銅沉積活化能較大，沉積速率仍較大。
表1 對應于圖1的斜率和截距
鍍液 斜率 活化能（KJ/mol） 截距
1 3832.1 31.9 14.3
2 4438.3 36.9 15.9
3 6311.7 52.5 20.9
4 5712.1 47.5 18.7
表2 不同溫度下的沉銅速率 mg/cm2·h
溫度（℃） 35 40 45 50 55 60 65 70
