燒成條件對(duì)釉裂的影響
當(dāng)坯體燒成溫度低時(shí)，坯體中的硅氧多晶轉(zhuǎn)變難以完成，冷卻過(guò)程中尚繼續(xù)轉(zhuǎn)變，硅氧不同形態(tài)的可逆轉(zhuǎn)變伴隨著體積的變化，這樣會(huì)引起應(yīng)力的產(chǎn)生，這種應(yīng)力會(huì)造成瓷釉裂紋。甚至使制品破壞。此外，坯體燒成溫度不夠和保溫不足，它還直接影響釉與坯體接觸面組成互相擴(kuò)散滲透，不利于生成良好的中間層，影響釉與坯的牢固結(jié)合。在這種不良條件下，當(dāng)制品冷卻時(shí)，釉層可能會(huì)出現(xiàn)網(wǎng)狀裂紋，以致造成制品的開(kāi)裂。所以，合理的燒成溫度和適當(dāng)?shù)谋貢r(shí)間可降低釉裂傾向。
綜上所述，防止制品釉裂的途徑是：
①適當(dāng)減少長(zhǎng)石用量，增加滑石或鎂質(zhì)粘土用量，以降低釉中堿金屬氧化物的含量，提高堿土金屬氧化物組分。
�、谠谟粤系闹劢M分中，盡可能以分子量小的氧化物來(lái)代替分子量大的氧化物。
③在釉中可引入適量的鋯英石，提高釉中SiO2、Al2O3含量，有效地降低釉的膨脹系數(shù)。
�、茉谂髁现刑砑影自剖�，可促進(jìn)其與釉反應(yīng)生成較厚的中間層。
�、萏岣吲髁现蠥l2O3的含量，對(duì)降低吸濕膨脹有一定好處。
�、奘褂眉�(xì)磨石英粉。
⑦延長(zhǎng)高火保溫期或酌情提高燒成溫度。
�、嗉眲±鋮s到大約７00℃，然后緩冷。
⑨釉層厚度要適當(dāng)。
總之，產(chǎn)生釉裂的主要原因是釉與坯熱膨脹系數(shù)不同，在釉層中產(chǎn)生應(yīng)力。但僅用釉和坯的膨脹系數(shù)的大小來(lái)準(zhǔn)確判斷制品是否發(fā)生釉裂是不客觀的。因此，必須具體問(wèn)題具體分析，找準(zhǔn)出現(xiàn)釉裂的原因，采取相應(yīng)的措施以克服和消除釉裂缺陷。
